Właściwe ocieplenie budynku gwarantuje nam niższe koszty za ogrzewanie. Dlatego tak ważna dla późniejszej eksploatacji budynku oraz jego estetyki jest jakość wykonywania prac termoizolacyjnych. Jakie są zatem najczęściej popełniane błędy wykonawcze przy użyciu styropianu?
-
Źle przygotowane podłoże:
• zła ocena geometrii ścian (równość, odchylenie od pionu)
• zła ocena stanu podłoża
• brak gruntowania
Podłoże powinno być przede wszystkim odpowiednio nośne, stabilne, równe, suche, pozbawione elementów zmniejszających przyczepność płyt, takich jak: kurz, olej szalunkowy, wykwity, powłoki antyadhezyjne, oraz wolne od agresji biologicznej i chemicznej. Niewielkie nierówności (do 2 cm), defekty, ubytki wyrównujemy za pomocą murarskiej zaprawy wyrównującej. Większe nierówności (ponad 2 cm) można zlikwidować poprzez różnicowanie grubości styropianu.
-
Nieprawidłowa aplikacja kleju.
Klejenie odbywa się wyłącznie za pomocą placków natomiast pomijane jest klejenie obwodowe. Klej jest nakładany wyłącznie obwodowo, pomijane jest nakładanie placków. Konsekwencją takiego klejenia może być wyginania się płyt, wyraźnie zarysowane granice płyt na gotowej elewacji a nawet odspajanie się płyt.
Zaprawę klejącą nakładamy na płytę metodą:
a) obwodowo‑punktową, według której zaprawę klejową należy nałożyć pasmowo na obrzeżach płyt o szerokości 4‑6 cm. Na pozostałej powierzchni płyty punktowo, kilkoma plackami (od 3 do 8). Łączna powierzchnia kleju powinna pokryć 40% powierzchni płyt białych, 60% płyt grafitowych.
b) grzebieniową, którą stosuje się tylko i wyłącznie w przypadku równych, otynkowanych powierzchni. Klej nanosi się za pomocą packi zębatej o zębach kwadratowych na całą powierzchnię płyty.
Uwaga: Zaprawę klejącą nanosi się jedynie na powierzchnię płyt izolacyjnych, nigdy na podłoże.
-
Nieodpowiednio dobrany klej, może odspoić się z całym układem pod wpływem kolejnych warstw systemu.
-
Mocowanie płyt bez zachowania systemu “mijankowego”
Płyty styropianu należy układać starannie i ciasno na tzw. „mijankę”, czyli z przesunięciem o pół długości płyty od dołu do góry, zaczynając od rogu ściany.
Należy pamiętać również o przewiązaniu płyt w narożach „na mijankę
-
Wypełnianie szczelin pomiędzy płytami styropianowymi zaprawą klejącą.
W efekcie otrzymujemy mostki cieplne. Do wypełniania szczelin szerokości do 4mm, należy stosować systemowe piany PU.
-
Nieprawidłowe osadzenie kołków.
Zbyt głębokie osadzenie kołka w ociepleniu powoduje zniszczenie struktury płyt termoizolacyjnych i powstanie mostka cieplnego. Zbyt płytkie osadzenie powoduje powstawanie wypukłości, która będzie widoczna na elewacji.
-
Brak listwy startowej i wywinięcia siatki na styropian przez co termoizolacja narażona jest on na działanie czynników atmosferycznych oraz gryzoni.
-
Brak szlifowania warstwy ociepleniowej w przypadku wystąpienia uskoków płyt styropianowych.
Czynność ta jest pracochłonna i nie należy do przyjemnych. Z tego powodu nie cieszy się popularnością wśród wykonawców. W efekcie powstają nierówności na elewacji.
-
Nieprawidłowe docinanie płyt w narożach okiennych i drzwiowych oraz brak w tych miejscach dodatkowych ukośnych pasów z siatki.
-
Prowadzenie prac w warunkach: poniżej 5°C, powyżej 25°C, w czasie opadów.
Następstwem tego jest zbyt szybkie wysychanie kleju między ociepleniem a podłożem, co prowadzi do powstania zbyt słabych połączeń między warstwami układu.
-
Brak stosowania osłon przeciwsłonecznych, w przypadku grafitowych płyt styropianowych.
Następstwem jest odspajanie się płyt od ścian lub powstawanie szczelin między płytami jak widać na poniższym rysunku.
Źródło: Swisspor
SWISSPOR Polska to wywodzący się ze Szwajcarii, europejski producent termoizolacji i hydroizolacji. Jako pierwszy w Polsce wprowadził szary styropian trzeciej generacji LAMBDA WHITE®, wyprodukowany w opatentowanej technologii odprężonych płyt zespolonych. Oferuje również kompletne systemy termo- i hydro- izolacji dachów płaskich THERMOFLAT®. W Polsce posiada 4 fabryki styropianu, fabrykę papy oraz trzy linie produkcyjne warstwowych płyt do termoizolacji dachów płaskich, oferowanych pod nazwą BITERM.
